姓名

单位

职务/职称

游理钊

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助理教授

访问国家或地区

美国

计划出访路线

厦门-上海-洛杉矶-丹佛-洛杉矶-厦门

出访的目的和任务

参加IEEE ICC 2024国际学术会议，论文宣讲

出访日期

2024.6.7

抵达国（境）内日期

2024.6.15

日程安排

6.7-6.8：厦门-上海-洛杉矶-丹佛（飞机）

6.9-6.13：参加ICC 2024会议  

6.13-6.15：丹佛-洛杉矶-厦门（飞机）

邀请单位介绍

ICC是由IEEE（电气和电子工程师协会）组织举办的通信领域的旗舰会议

出访经费来源情况

K16B300 大规模广域物联网物理层数据聚合技术研究；K81B3099嵌入式操作系统可信计算应用技术；K81B3091yl8cc永利官网-爱瑞通信系统（厦门）有限公司产学研联合实验室